2026年5月26日 19:20

Huawei、独自法則で1.4nm相当へ

3行まとめ

中国Huaweiは米国の輸出規制によって先端半導体製造装置の調達が困難な状況にある。従来の微細化を前提とした「ムーアの法則」では中国勢が先端ノードで競争することが難しく、独自の進化指標が必要とされていた。

Huaweiは新たに「τ（タウ）スケーリング法則」を提唱した。これは従来の物理的な微細化ではなく、信号遅延を圧縮することでトランジスタ密度を向上させる発想に基づく。秋に投入予定のKirinチップには、独自の回路技術「LogicFolding」を初めて適用する。

Huaweiは2031年までに1.4nm相当の密度実現を目標として掲げた。AIチップを含む半導体分野で米中の技術競争が加速する中、製造プロセスに依存しない設計手法が広がれば、AI向け演算基盤の勢力図にも影響を与える可能性を秘めた動きとなる。

AIチップ供給の米中分断が加速する中、Huaweiの独自設計戦略は今後のAI基盤調達に影響する。