2026年7月2日 11:00
GF、OCI対応シリコンを2027年に投入
3行まとめ
- •GFがAI向け光接続規格OCI対応シリコンを発表
- •光インターコネクトのOCI MSA規格に準拠予定
- •早ければ2027年の市場投入を計画
詳細
背景
AIインフラの急速な拡大に伴い、データセンター内での高速・省電力なデータ転送の重要性が高まっている。従来の電気的なインターコネクトに代わる光インターコネクトへの移行が進む中、業界では相互接続性を確保するためのオープン標準規格の策定が求められていた。この流れの中で生まれたのが「OCI MSA（Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement）」であり、複数のメーカーが参加するオープン仕様として策定されている。
内容
半導体受託製造大手のGlobalFoundries（GF）は、AIインフラ向け光インターコネクトの業界標準規格であるOCI MSAに対応したシリコンを開発し、早ければ2027年に市場投入する計画を発表した。OCI MSAはオープン規格であり、異なるベンダーの製品間での相互接続を可能にすることを目的としている。GFが対応することで、同社の製造プロセスを活用する半導体設計企業がOCI準拠チップを製造できる環境が整う。
今後の影響
OCI MSAはベンダー横断の相互運用性を目的としたオープン規格であり、GFのような大手ファウンドリの参入は業界全体での規格採用を後押しする。AIデータセンターにおける光インターコネクトのマルチベンダー環境の整備が前進し、設計企業はOCI準拠チップの量産基盤を得ることになる。光インターコネクトはAIワークロードの処理効率向上と消費電力削減に貢献する技術として業界で注目されており、GFの参入はその普及を加速させる。
なぜ重要か
GFがOCI規格対応シリコンを2027年投入予定。AIデータセンターの光インターコネクト標準化が前進する。
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